導電產品

• 銀膠
• 碳膠
• 接著劑

SMT 實裝也就是晶粒、金屬電極型等電子部件在印刷電子配線板上必須進 行臨時固定裝置、這個被使用在粘著上的是一液型環氧樹脂型短時間型 （１３０℃×９０sec）接著劑
‧EA-780 DS-4 ； Dispense, 接點轉壓塗佈型
‧EA-780 SP-3 ； 印刷塗佈型

根據(Filip Chip) 覆晶/倒晶裝或是(Bare Chip Mounting) 棵芯片尺寸封裝底部填充 (Under Fill Material)
・UFA-900C ； 流動性佳，有高信頼性的黒色底部填充材料

品番	塗布方法	固化條件	比抵抗	特徴
RAA-7030	Dispense	70℃×30分 室温×24hr	10-4 Ω-cm	一液型（冷凍保存）
HAA-1210	印刷 Dispense	120℃×10分	10-4 Ω-cm	一液型（冷凍保存） 短時間硬化
HAA-1530	印刷 Dispense	150℃×30分 180℃×10分	10-5 Ω-cm	一液型、高信頼性 Ag/Cu 導電粉使用